Introduzzjoni
Fis-suq tal-elettronika kompetittiv ħafna tal-lum, il-kontroll tal-ispiża daħħal kull dettall tal-proċess tal-manifattura. Meta tibgħat fajls tad-disinn tal-PCB lill-fabbriki għall-manifattura tal-PCBA, ħafna klijenti ħafna drabi jiffokaw biss fuq it-tnaqqis tal-ispejjeż tal-akkwist tal-komponenti filwaqt li jinjoraw it-telf ta 'spejjeż moħbi li jirriżulta mill-istruttura ta' stackup tal-PCB. Insegwiment eċċessiv ta 'kontroll tal-impedenza kumpless u ż-żieda ta' saffi mhux meħtieġa jistgħu jmexxu direttament l-ispiża tal-manifattura tal-unità. Billi tottimizza l-istruttura ta 'stackup kmieni fil-proċess ta' inġinerija, huwa possibbli mhux biss li jitnaqqas l-użu tal-materjal u l-ħin tal-manifattura iżda wkoll li tittejjeb ir-rendiment tal-produzzjoni.
Nases tal-Ispejjeż fid-Disinn ta' Stack-Up
Ħafna disinji tal-PCB fi stadju bikri normalment jużaw aktar saffi milli fil-fatt meħtieġ biex jissimplifikaw ir-rotot. Pereżempju, tqassim li jista 'jitlesta fuq bord b'erba' saffi jiġi aġġornat bla bżonn għal bord ta 'sitt saffi, jew materjali ta' frekwenza għolja ta 'spiża għolja u ta' veloċità għolja huma f'munzelli bl-addoċċ f'xenarji fejn m'hemmx rekwiżiti ta 'sinjal ta' frekwenza għolja. Disinji bħal dawn mhux biss iżidu l-ispiża tal-materjal għal kull bord fl-istadji bikrija iżda jwasslu wkoll għal rati ogħla ta 'ruttam minħabba ż-żieda fil-kumplessità tal-proċess tal-manifattura, li tmexxi direttament l-ispiża totali tal-akkwist tal-lott kollu tal-PCBA. Disinn ta 'stackup tas-saffi mhuwiex biss dwar in-numru fiżiku ta' saffi; tinvolvi wkoll l-għażla tal-ħxuna tal-bord tal-qalba, it-tip prepreg, u l-ispeċifikazzjonijiet tal-fojl tar-ram. Wieħed mill-klijenti tagħna ltaqa 'ma' proġett fejn id-disinn oriġinali speċifikat tip speċjali ta 'bord bi ħxuna speċifika. Peress li dan il-bord kien speċifikazzjoni mhux tal-istokk fis-suq, kien jeħtieġ ġirjiet ta 'produzzjoni dedikati. Dan mhux biss estenda b'mod sinifikanti ċ-ċiklu tal-kunsinna iżda rriżulta wkoll fi primjum ta 'aktar minn 10% fuq l-ispiża tal-materjal tas-sottostrat għal kull PCB.
Approċċ Mmexxi mill-Inġinerija għat-Tnaqqis tal-Ispejjeż u t-Titjib tal-Effiċjenza
Il-loġika ewlenija wara l-kisba tal-iffrankar tal-ispejjeż tinsab fid-disinn għall-manifattura (DFM). Malli jirċievi l-fajls tad-disinn, it-tim tal-inġinerija f'manifattur tal-elettronika għandu jevalwa mill-ġdid l-istruttura tal-pellikola. Jekk il-metriċi tal-integrità tas-sinjal speċifikati mill-klijent jippermettu, l-inġiniera jistgħu jnaqqsu bord ta 'sitt saffi għal bord ta' erba 'saffi billi jaġġustaw permezz ta' tqegħid u spazjar ta 'traċċa. Alternattivament, filwaqt li jiżguraw il-prestazzjoni, jistgħu jissostitwixxu laminati mhux essenzjali u bi prezz għoli b'alternattivi ġeneriċi u bi prezz aktar baxx li joffru prestazzjoni komparabbli, u b'hekk jaqtgħu direttament l-ispejjeż b'madwar 5% sa 8% fl-istadju tas-sottostrat. Barra minn hekk, l-użu tal-pannelli għandu impatt sinifikanti fuq l-ispejjeż. L-inġiniera jallinjaw l-intenzjoni tad-disinn mal-moduli tat-tqassim tal-pannelli tal-workshop tal-produzzjoni, jaġġustaw id-dimensjonijiet ta 'barra tal-PCB u l-pożizzjonijiet tat-toqob tar-reġistrazzjoni biex iżidu n-numru ta' pannelli għal kull folja bi 15%. Dan jifrex b'mod sinifikanti l-ispejjeż tat-tħaffir, tal-kisi u tat-trattament tal-wiċċ għal kull panel individwali. Dan id-disinn mill-ġdid tal-inġinerija ffukat fuq il-produzzjoni jista 'jnaqqas bla xkiel l-ispejjeż totali tal-manifattura b'madwar 15% mingħajr ma jaffettwa ħażin il-metriċi finali tal-prestazzjoni elettronika.
Ibbilanċjar Rekwiżiti ta 'Impedenza u Proċessi Materjali
Għal proġetti kumplessi, il-kontroll tal-impedenza jiddetermina direttament il-prestazzjoni taċ-ċirkwit. Ħafna soluzzjonijiet tad-disinn, fl-insegwiment ta 'mogħdijiet tas-sinjali ottimali, ħafna drabi jeħtieġu preċiżjoni tal-manifattura estremament għolja. Mill-perspettiva tal-manifattura, dan jissarraf f'kontrolli ta 'tolleranza aktar stretti u riskju ogħla ta' ruttam. Billi jeżaminaw mill-ġdid id-disinn tal-munzell u jaġġustaw il-ħxuna dielettrika u d-distribuzzjoni tal-ħxuna tar-ram tas-saffi tas-sinjali skont ir-rekwiżiti speċifiċi tar-rotta, l-inġiniera jistgħu jirrilassaw talbiet mhux meħtieġa fuq il-preċiżjoni tal-manifattura filwaqt li jiżguraw li l-valuri tal-impedenza jissodisfaw l-ispeċifikazzjonijiet tad-disinn. Dan l-irfinar tal-marġini tal-proċess jippermetti lill-faċilitajiet tal-manifattura jlestu l-produzzjoni filwaqt li jżommu stat stabbli u ta 'rendiment għoli. Billi tnaqqas ix-xogħol mill-ġdid u r-ruttam ikkawżat minn testijiet ta 'impedenza falluti, il-klijenti mhux biss jiffrankaw l-ispejjeż diretti tal-manifattura iżda wkoll iqassru b'mod sinifikanti l-ħin tas-suq, u b'mod indirett inaqqsu l-kapital marbut fl-inventarju.
L-istabbiliment ta' Mekkaniżmu ta' Ottimizzazzjoni ta' Inġinerija Kollaborattiva minn tarf sa tarf
Il-valur tal-ottimizzazzjoni tal-inġinerija jinsab fl-għalf tal-esperjenza tal-manifattura lura fil-proċess ta 'R&D. Il-manifatturi tal-elettronika għandhom ikunu involuti fi proġetti sa mill-istadju tal-prototyping biex jirrevedu l-elementi żejda fid-disinn ta 'stack-up tal-PCB. Bl-użu ta 'softwer ta' simulazzjoni biex jivverifikaw il-marġini tad-disinn, jistgħu jiddeterminaw b'mod preċiż liema saffi huma essenzjali u liema jistgħu jiġu kkonsolidati jew ottimizzati. Dan l-approċċ li jistabbilixxi l-konfini tal-ispejjeż matul il-fażi tad-disinn jevita spejjeż addizzjonali tal-moffa u ħlasijiet tas-setup tal-inġinerija li jirriżultaw minn modifiki tad-disinn aktar tard fil-proċess. Tim ta 'appoġġ professjonali ta' inġinerija għandu jkollu l-abbiltà li jittraduċi speċifikazzjonijiet tekniċi f'metriċi ta 'spejjeż, bil-għan li jassisti lill-klijenti biex jimmassimizzaw l-utilizzazzjoni tar-riżorsi permezz ta' stivar ta 'saffi xjentifiċi u l-għażla ta' parametri tal-manifattura, kollha filwaqt li jibqgħu fil-limiti ta 'prestazzjoni stabbiliti.
Fatti ta' malajr dwar NeoDen
1) Imwaqqfa fl-2010, 200 + impjegati, 27000+ Sq.m. fabbrika.
2) Prodotti NeoDen: Magni PnP Serje differenti, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, kif ukoll il-Linja SMT kompluta tinkludi t-tagħmir SMT kollu meħtieġ.
3) Klijenti ta' 10000+ b'suċċess madwar id-dinja.
4) 40+ Aġenti Globali koperti fl-Asja, l-Ewropa, l-Amerika, l-Oċeanja u l-Afrika.
5) Ċentru tal-R&D: 3 dipartimenti tal-R&D b'25+ inġiniera professjonali tal-R&D.
6) Elenkat ma CE u kisbu 70+ privattivi.
7) 30+ inġiniera ta 'kontroll tal-kwalità u appoġġ tekniku, 15+ bejgħ internazzjonali anzjan, għal klijent li jwieġeb f'waqtu fi żmien 8 sigħat, u soluzzjonijiet professjonali li jipprovdu fi żmien 24 siegħa.