Reflowfornproċess huwa miksi bil-pejst tal-istann, komponenti mmuntati tal-PCB, wara l-issaldjar tal-forn reflow biex jitlesta t-tnixxif, it-tisħin minn qabel, it-tidwib, it-tkessiħ u s-solidifikazzjoni tal-proċess tal-iwweldjar.
I. Disinn tal-kuxxinett tal-PCB
Jekk id-disinn tal-kuxxinett tal-PCB huwa korrett, ammont żgħir ta 'immuntar skewed jista' jiġi kkoreġut waqt l-issaldjar reflow minħabba r-rwol tat-tensjoni tal-wiċċ ta 'istann imdewweb (magħruf bħala effett ta' pożizzjonament jew awto-korrezzjoni).
II. Il-kwalità tal-pejst tal-istann
Il-pejst tal-istann huwa proċess ta 'issaldjar reflow materjali meħtieġa, huwa mit-trab tal-liga (partiċelli) u trasportatur tal-fluss tal-pejst imħallat b'mod uniformi fl-istann tal-pejst. Waħda mill-partiċelli tal-liga hija l-komponent ewlieni tal-formazzjoni tal-ġonot tal-istann, il-fluss huwa li jitneħħa s-saff ossidizzat tal-wiċċ tal-issaldjar biex ittejjeb it-tixrib.
III. Il-kwalità u l-prestazzjoni tal-komponenti
Il-kwalità u l-prestazzjoni tal-komponenti jaffettwaw direttament l-issaldjar reflow permezz tar-rata. Bħala wieħed mill-oġġetti tal-issaldjar reflow, għandu jkollu l-aktar punt bażiku huwa reżistenza għat-temperatura għolja. U xi komponenti se jkollhom kapaċità ta 'sħana relattivament kbira, l-iwweldjar għandu wkoll impatt kbir, bħas-soltu PLCC, QFP u komponenti ta' ċippa diskreti meta mqabbla mal-kapaċità tas-sħana li tkun kbira, iwweldjar ta 'komponenti ta' żona kbira minn komponenti żgħar aktar diffiċli .
IV. il-kontroll tal-proċess tal-iwweldjar
1. L-istabbiliment tal-profil tat-temperatura
Il-profil tat-temperatura jipprovdi mod intuwittiv biex janalizza komponent fil-bidliet fit-temperatura tal-proċess kollu ta 'reflow. Dan huwa utli ħafna biex tinkiseb l-aħjar weldjabbiltà, biex tiġi evitata ħsara lill-komponenti minħabba t-temperatura żejda, kif ukoll biex tiġi żgurata l-kwalità tal-iwweldjar huma utli ħafna.
2. Sezzjoni tas-sħana minn qabel
L-għan ta 'din iż-żona huwa li l-PCB tat-temperatura tal-kamra kemm jista' jkun malajr biex jisħnu għat-tieni mira speċifika. Ir-rata tat-tisħin għandha tkun ikkontrollata fil-medda xierqa, jekk veloċi wisq, tipproduċi xokk termali, il-bord u l-komponenti jistgħu jiġu mħassra. Bil-mod wisq, l-evaporazzjoni tas-solvent mhix biżżejjed, li taffettwa l-kwalità tal-issaldjar. Minħabba r-rata ta 'tisħin aktar mgħaġġla, id-differenza fit-temperatura fi ħdan l-SMA fl-aħħar parti taż-żona tat-temperatura hija akbar. Sabiex tiġi evitata ħsara lill-komponenti ta 'xokk termali, id-dispożizzjonijiet ġenerali tar-rata massima ta' 4 grad / s. Madankollu, ir-rata tas-soltu ta' żieda hija stabbilita għal 1-3 grad/s. Rata ta 'tisħin tipika ta' 2 gradi / s.
3. Sezzjoni ta 'insulazzjoni
Is-sezzjoni taż-żamma tirreferi għat-temperatura minn 120 grad -150 grad sal-punt tat-tidwib taż-żona tal-pejst tal-istann. L-għan ewlieni tiegħu huwa li jistabbilizza t-temperatura tal-komponenti fi ħdan l-SMA biex timminimizza d-differenza fit-temperatura. Żmien biżżejjed f'dan ir-reġjun sabiex it-temperatura tal-komponenti akbar biex tlaħħaq mal-komponenti iżgħar, u biex tiżgura li l-fluss fil-pejst tal-istann jiġi evaporat bis-sħiħ. Sat-tmiem tas-sezzjoni tal-insulazzjoni, pads, blalen tal-istann u pinnijiet tal-komponenti fuq l-ossidu jitneħħew, it-temperatura tal-bord taċ-ċirkwit kollu biex tilħaq l-ekwilibriju.
4. Sezzjoni reflow
F'dan il-qasam it-temperatura tal-heater hija ssettjata għall-ogħla temperatura, sabiex it-temperatura tal-komponent titla 'malajr għall-ogħla temperatura. Fis-sezzjoni reflow tal-ogħla temperatura tal-issaldjar skont il-pejst tal-istann differenti użat, ġeneralment rakkomandat għall-punt tat-tidwib tat-temperatura tal-pejst tal-istann flimkien ma '{0}} grad . Għall-punt tat-tidwib ta 'pejst tal-istann ta' 183 grad C 63Sn / 37Pb u punt tat-tidwib ta 'pejst tal-istann ta' 179 grad C Sn62/Pb36/Ag2, l-ogħla temperatura hija ġeneralment 210-230 grad C, il-ħin ta 'reflow m'għandux ikun twil wisq, f' sabiex jiġu evitati effetti negattivi fuq l-SMA. Il-profil tat-temperatura ideali huwa aktar mill-punt tat-tidwib tal-"erja tal-ponta" tal-istann ikopri l-iżgħar żona.
5. Sezzjoni tat-tkessiħ
F'din is-sezzjoni tal-pejst tal-istann fi ħdan iċ-ċomb u t-trab tal-landa dewweb u mxarrab bis-sħiħ il-wiċċ li għandu jiġi konness, għandu jintuża malajr kemm jista 'jkun biex jiksaħ, li jgħin biex tikseb ġonot tal-istann qawwi u jkollhom forma tajba u baxxa angolu ta' kuntatt. It-tkessiħ bil-mod se jirriżulta f'aktar dekompożizzjoni tal-bord fil-landa, li jirriżulta f'ġonta tal-istann griż u mhux maħduma. F'każijiet estremi, jista 'jikkawża issaldjar fqir u jdgħajjef ir-rabta.
Karatteristiċi ta 'NeoDen IN12C Reflow Forn
1. Sistema ta 'filtrazzjoni tad-dħaħen tal-welding inkorporata, filtrazzjoni effettiva ta' gassijiet ta 'ħsara, dehra sabiħa u protezzjoni ambjentali, aktar konformi mal-użu ta' ambjent high-end.
2. Is-sistema ta 'kontroll għandha l-karatteristiċi ta' integrazzjoni għolja, rispons f'waqtu, rata baxxa ta 'falliment, manutenzjoni faċli, eċċ.
3. Id-disinn tal-protezzjoni tal-insulazzjoni tas-sħana, it-temperatura tal-qoxra tista 'tiġi kkontrollata b'mod effettiv.
4. Kontroll intelliġenti, sensur tat-temperatura ta 'sensittività għolja, stabilizzazzjoni effettiva tat-temperatura.
5. Intelliġenti, integrata mal-algoritmu ta 'kontroll PID tas-sistema ta' kontroll intelliġenti żviluppata apposta, faċli biex tużah, qawwija.
6. professjonali, uniku 4-mod Bord tal-wiċċ tas-sistema ta ' monitoraġġ tat-temperatura, sabiex l-operazzjoni attwali fil-data feedback f'waqtha u komprensiva, anke għal prodotti elettroniċi kumplessi jistgħu jkunu effettivi.
7. Jista 'jaħżen 40 fajl tax-xogħol.
8. Sa 4-mod wiri f'ħin reali tal-kurva tat-temperatura tal-iwweldjar tal-wiċċ tal-bord tal-PCB.