Ġudikazzjoni mis-sitwazzjoni attwali taċ-Ċina' SMT industrija tal-manifattura tal-iwweldjar elettroniku, bosta utenti sempliċement jissorveljaw it-temperatura tal-forn b'tester tat-temperatura tal-forn u ma jistgħux jiġġudikaw l-istatus veru tal-forn tal-iwweldjar u jekk il-kundizzjonijiet tal-proċess humiex stabbiliti raġonevoli Bħala riżultat, difetti fil-kwalità ma jistgħux jiġu evitati, u għalhekk ħafna drabi jkun hemm tilwim dwar problemi ta 'proċess jew problemi ta' tagħmir.
1) Problema tat-tagħmir jew problema tal-proċess?
Għandna bżonn nidentifikaw din il-problema, għandu jkollna fehim komprensiv tat-tagħmir. Meta nużaw termometru biex nikkonfermaw it-temperatura tal-forn, fil-fatt, fil-biċċa l-kbira tal-każijiet, dan jitwettaq taħt kundizzjonijiet bla tagħbija, u s-sitwazzjoni attwali tal-produzzjoni tkun iktar ikkumplikata. Taħt tagħbija sħiħa, il-kapaċità ta 'feedback tas-sħana tal-forn tal-iwweldjar, il-kapaċità ta' kumpens tas-sħana u l-kontroll tal-intervall tad-dħul tal-bord jaffettwaw direttament l-ambjent tat-temperatura tat-tisħin tal-prodott attwali.
Biss meta nikkontrollaw bis-sħiħ il-bidliet fit-temperatura f'kull żona tat-temperatura: PCB li jkun dieħel --- assorbiment tas-sħana --- waqgħa fit-temperatura --- feedback --- kumpens --- temperatura li tirritorna --- bord tal-għalf; Nistgħu niksbu kontroll preċiż tat-tagħmir. Madankollu, il-problema terġa 'tiġi:
1) Kif għandna nikkontrollaw bis-sħiħ il-bidla fis-sħana kkawżata minn kull PCB li jgħaddi minn kull żona ta 'temperatura?
2) Din il-bidla termali hija kkontrollata f'termini ta 'stabbiltà fit-tul?
3) Jekk ma tkunx taħt kontroll, kif tgħid jekk hemmx problema bil-kontroll tal-proċess?
4) Jew hija kkawżata mill-instabbiltà tal-apparat innifsu?
Din is-serje ta 'problemi huma sfidi severi li jiffaċċjaw il-proċess kurrenti tal-iwweldjar SMT. Imbagħad analizza l-problema tat-tagħmir jew il-problema tal-proċess b'każ:
Fost il-fabbriki SMT li bħalissa huma fis-servizz, waħda minnhom għandha iwweldjar kiesaħ okkażjonali, u m'hemm l-ebda regola fissa. Ejja l-ewwel nifhmu l-kapaċità tal-proċess tagħha:
Mit-tabella tal-matriċi CPK tal-125 bord tal-produzzjoni murija fil-figura biex tissorvelja l-parametri varji tal-proċess ta 'kull sonda termokoppja f'ħin reali, is-CPK tat-temperatura massima tiegħu hija 1.16, li hija inqas minn 1.33 (4Sigma). proċess mhux robust. Madankollu, jekk hix ikkawżata mit-tagħmir jew il-problema tal-proċess teħtieġ analiżi ulterjuri, u allura tiġi analizzata l-istabbiltà tat-tagħmir:
L-ewwelnett, irridu nifhmu l-istabbiltà tal-forn tal-iwweldjar. Għandna bżonn niddefinixxu l-input tal-prodott. Għall-bord waħdieni attwali, x'inhu l-intervall raġonevoli ta 'imbark? Bl-għajnuna tal-funzjoni tas-softwer" Ippjanar tal-Kapaċità" (ara l-Parti 3 għad-dettalji), nafu li mill-inqas 45 sekonda ta 'intervall ta' imbark huwa garantit.
Għalhekk, saret produzzjoni tal-massa ta ’125 biċċa bord b’kontroll ta’ intervall ta ’tagħbija ta’ 45 sekonda. Biex tanalizza t-temperatura minima ta ’kull bord meta tgħaddi minn kull żona ta’ temperatura, it-temperatura minima taż-żona korrispondenti meta tgħaddi l-fuljetta il-forn jittieħed bħala l-ispeċifikazzjoni, u l-istabbiltà tal-forn tkun mgħobbija kompletament u tiġi evalwata l-produzzjoni kontinwa.
L-evalwazzjoni sabet li s-CPK tal-10 żoni tat-tisħin, ħlief għall-ewwel żona CPK 1.67, iż-żoni l-oħra CPK huma ogħla minn 2.0 (ara l-eżempju fil-Figura 3 hawn taħt). Din id-dejta turi biċ-ċar li l-forn huwa pjuttost stabbli meta proċess huwa ssettjat fil-forn' s tolleranza.
Madankollu, il-mistoqsija hija hawnhekk għal darb'oħra, il-produzzjoni attwali tista 'tkun kapaċi tikkontrolla b'mod strett l-intervall tal-input ta' kull input board bħalma nagħmlu esperimenti? Dan jista 'jiġi kkonfermat mir-rekord tal-intervall bejn kull bord u l-bord preċedenti mmonitorjat f'ħin reali .
Id-dejta ta 'hawn fuq turi li fil-produzzjoni attwali, l-intervall bejn żewġ pjanċi biswit huma biss 3 sa 5 sekondi. Kif tinbidel it-temperatura fil-forn taħt tali tagħbija frekwenti tal-pjanċi?
