X'inhuma r-raġunijiet għall-okkorrenza tal-monument? Mhux ir-raġunijiet kollha neċessarjament iwasslu għall-istabbiliment tal-lapida. Issa se tanalizza bosta raġunijiet li għandhom probabbiltà ogħla fl-ipproċessar u l-produzzjoni attwali taċ-ċippa SMT, u nipproponu miżuri preventivi.
A. Disinn tal-pad
1. Jekk l-ispazjar tal-kuxxinett huwa kbir wisq, mhix problema li l-kuxxinett u l-komponent mhumiex imqabbla, iżda d-daqs tal-komponent u l-għamla tal-kuxxinett jissodisfaw ir-rekwiżiti ta 'affidabilità, iżda d-distanza bejn iż-żewġ kuxxinetti hija kbira wisq , li tikkawża li l-istann jixxarrab it-terminals tal-komponent, Il-forza tat-tixrib tiġbed il-komponent biex tikkawża li l-komponent jinbidel u jissepara mill-pejst tal-istann.
2. Daqs tal-kuxxinett inkonsistenti, kapaċità ta 'sħana differenti
Kif muri fil-figura hawn taħt, iż-żona taż-żona tal-issaldjar taż-żewġ pads fil-pożizzjoni C33 hija differenti. Il-kuxxinett ta 'l-issaldjar ta' fuq huwa ffurmat billi tiftaħ tieqa b'maska ta 'l-istann fuq fojl tar-ram kbir, u ż-żona ta' l-issaldjar tkun ikbar mill-kuxxinett ta 'l-issaldjar t'isfel. U, minħabba li l-kuxxinett ta 'fuq huwa mqabbad ma' biċċa kbira ta 'fojl tar-ram, ir-rata tat-tisħin tiegħu waqt ir-reflow tkun relattivament iżgħar minn dik tal-kuxxinett t'isfel. Għalhekk, ir-rata ta 'tidwib u tixrib tal-pejst tal-istann tkun ukoll differenti, li huwa faċli ħafna li tikkawża kwistjonijiet ta' offset Jew tombstone.
Ħafna impjanti tal-ipproċessar taċ-ċippa SMT ta ’Guangzhou esperjenzaw ħmarillejl bħal dan. Wara r-reflow, seħħ l-offset ta '0402 komponenti, lapidi u partijiet li jtajru, li huwa impossibbli li jiġi evitat. Normalment huwa rrakkomandat li d-disinjatur jadotta l-istess metodu tad-disinn taż-żewġt itruf tal-pad fl-istadju DFM, l-istess disinn SMD jew NSMD, minflok tarf wieħed bl-SMD u t-tarf l-ieħor bl-NSMD.L-aħjar huwa li tfassal R12 jew R16 kif muri fil-figura. Jekk tassew għandek bżonn tikkonnettja biċċa kbira ta 'fojl tar-ram, tista' tikkunsidra li tuża disinn ta 'iżolament termali, kif muri fil-figura t-tajba hawn taħt. Eżenzjoni termika tista 'tibbilanċja ż-żieda fit-temperatura tal-pads fiż-żewġt itruf. Il-wisa 'ta' dan l-iżolament huwa ekwivalenti għal kwart tad-dijametru jew il-wisa 'tal-kuxxinett.
3. Ħxuna tal-maskra tal-istann
Fil-fatt, il-ħxuna tal-maskra tal-istann ġeneralment mhix wisq, minħabba li fid-disinn tal-biċċa l-kbira tal-komponenti taħt 0201, il-maskra tal-istann bejn il-pads ġiet ikkanċellata. Jekk tassew teżisti, id-disinjatur jista 'jissuġġerixxi li d-disinjatur jikkanċella l-maskra tal-Istann tan-nofs.
B. Disinn teknoloġiku
L-istampar tal-pejst tal-istann huwa offset, kif muri fil-figura hawn taħt, jekk il-ftuħ tal-istensil iżid l-ispazjar bejn il-pads sabiex tiġi evitata l-problema tal-boċċa tal-istann, jew l-istampar tal-pejst tal-istann ikun ikkumpensat, il-probabbiltà ta 'lapidi wara rifużjoni tkun ħafna Għalhekk, huwa importanti ħafna li tikkontrolla l-problema tal-istampar tal-pejst tal-istann. Naturalment, huwa faċli li ssib fil-produzzjoni attwali. Madankollu, id-disinn tal-ftuħ tal-malja tal-azzar huwa aktar diffiċli biex jinstab. Ġeneralment huwa rrakkomandat li l-ispazjar tal-ftuħ tal-malja tal-azzar għandu jkun konsistenti mal-valur C fit-tabella.
Devjazzjoni tat-tqegħid
Il-mekkaniżmu tal-immuntar ta 'allinjament ħażin huwa attwalment l-istess bħal dak ta' allinjament ħażin tal-istampar tal-pejst tal-istann, jiġifieri, allinjament ħażin tal-komponent, li jirriżulta f'kuntatt insuffiċjenti bejn it-terminals tal-istann u l-pejst tal-istann u forza ta 'tixrib jew tixrib irregolari, li naturalment huwa inevitabbli. Dan jirrikjedi ottimizzazzjoni tal-proċeduri tat-tqegħid.
Konċentrazzjoni tan-nitroġenu
Kulħadd jaf li n-nitroġenu huwa gass inert. Jiżola l-influwenza ta 'l-ossiġenu u jtejjeb l-istann tat-terminali ta' l-istann, kemm jista 'jixxarrab il-pejst ta' l-istann, u l-abbiltà li jitilgħu fuq pads tal-PCB u terminals tal-komponenti wara li l-pejst ta 'l-istann ikun idub. il-problema tar-rendiment tal-linja tal-produzzjoni jew l-affidabilità tal-ġonot tal-istann. It-twarrib tal-fattur tal-ispiża, dan huwa meħtieġ ħafna. Naturalment, jekk l-issaldjar tal-komponent jew il-kuxxinett tal-PCB huwa tajjeb, m'hemm l-ebda problema, imma jekk hemm differenza fil-issaldjar taż-żewġ terminali tal-komponent, in-nitroġenu jista 'jkabbar id-differenza, u huwa għalhekk li kultant il-konċentrazzjoni tan-nitroġenu hija għolja, u l-konċentrazzjoni ta ’ossiġnu hija ta’ 1000PPM Fil-każijiet li ġejjin, minflok seħħew problemi ta ’lapidi. L-esperjenza ta 'bosta manifatturi ta' l-ipproċessar taċ-ċippa ta 'Guangzhou SMT turi li meta l-konċentrazzjoni ta' l-ossiġenu hija inqas minn 500PPM, il-problema tal-lapida hija serja ħafna. Madankollu, m'hemm l-ebda valur standard. Skond l-esperjenza attwali, il-konċentrazzjoni ta 'l-ossiġenu hija ġeneralment ikkontrollata f'1000-1500PPM, li mhux biss twassal għat-tlestija ta' l-iwweldjar, iżda wkoll mhux suxxettibbli għal problemi ta 'lapidi.
Issettjar tal-profil mhux xieraq
L-issettjar tat-temperatura prinċipalment jeħtieġ li jikkunsidra l-bilanċ termali tal-bord PCB kollu. Jekk id-differenza tas-sħana fuq il-bord tal-PCB waqt ir-reflow hija kbira, tista 'tikkawża problemi ta' xokk termali. Meta t-temperatura togħla malajr wisq, aktar minn 2 ° C kull sekonda, lapida tal-lapida tista 'sseħħ. Għalhekk, Ġeneralment huwa rrakkomandat li l-inklinazzjoni taż-żieda fit-temperatura m'għandhiex taqbeż it-2 ° C kull sekonda, u tipprova żżomm it-temperatura tal-bord tal-PCB bilanċjata qabel ir-reflow.
Kwistjonijiet materjali
L-istannjar taż-żewġ terminali tal-istann tal-komponent jista 'jkun ibbażat fuq IPC J-STD-002," Testijiet ta' Solderability forComponent Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires" jittestja l-issaldjar tal-komponenti. Ir-riżultati tat-test tal-istrument huma murija fil-figura hawn taħt, u l-kriterji tal-evalwazzjoni huma murija fit-tabella hawn taħt Permezz ta 'ttestjar bħal dan, jista' juri biss li m'hemm l-ebda problema bil-issaldjar tat-terminals tal-komponenti. Madankollu, jekk isseħħ problema ta ’lapida, huwa meħtieġ li jiġi ddeterminat il-ħin għaż-żewġ terminali biex jilħqu l-istess forza ta’ tixrib jew id-daqs tal-forza ta ’tixrib milħuqa f’ċertu perjodu ta’ żmien, u d-differenza akbar bejn ir-rata ta ’tixrib jew il- forza tat-tixrib Huwa probabbli ħafna li tikkawża problemi tal-lapidi.