Imla inkonsistenti jew Poor Fole
L-istann ma jimtelax bis-sħiħ it-toqba mgħottija fil-Figura 1. Dan huwa dovut jew għall-pre-sħana li tkun issettjata għal applikazzjoni baxxa wisq jew għal fluss ħażin. Fiż-żewġ każijiet, verifika fuq il-parametri tal-proċess għandha telimina l-problema.
Din hija problema komuni li tidher meta kumpanija tinbidel minn flusser ta 'ragħwa għal unità ta' fluss ta 'sprej; huwa dovut għall-penetrazzjoni ħażina tal-fluss fit-toqba li tgħaddi minnha.
Figura 1: Is-solder ma mimlix kompletament il-plated minn ġo toqba hawn.
Imla ta 'toqba fqira jew mhux kompluta normalment hija kwistjoni ta' fluss jew tisħin. Mhuwiex komuni għal din li tkun problema ta 'bord stampat. Fil-Figura 2, il-mili ta 'toqba ħażina huwa dovut għall-issettjar ta' qabel is-sħana. L-istann jixxarrab il-linji ta ’l-apparat iżda ma rnexxielux imxarrab il-wiċċ tat-toqba li tgħaddi.
Bħala gwida, it-temperatura tal-wiċċ tal-bord stampat eżatt qabel il-kuntatt tal-mewġ għandha tkun 100-110 ° C. Dan ġeneralment jgħodd għal bordijiet b'ħafna naħat u b'ħafna saffi. Bordijiet b'ġenb wieħed se jiġu pproċessati f'temperaturi ftit iktar baxxi peress li ma tkun meħtieġa l-ebda penetrazzjoni tal-istann.
Figura 2: L-istann naqas milli jixxarrab il-wiċċ tat-toqba minn hawn.
L-istann ma jimtelax bis-sħiħ it-toqba mgħottija fil-Figura 3. Dan jew minħabba l-operazzjoni ta 'qabel is-sħana li hija stabbilita baxxa wisq jew l-applikazzjoni ta' fluss ħażin. Fiż-żewġ każijiet verifika fuq il-parametri tal-proċess għandha telimina l-problema.
Figura 3: L-istann ma jimtelax kompletament il-plated minn ġo toqba fuq ix-xellug.
Fil-Figura 4, toqba waħda timtela u t-tieni m'għandhiex, u dan għandu jindika li l-problema hija anqas probabbli li tkun problema ta 'bord stampat. Eżami mill-qrib juri li l-istann issolidifikat fuq toqba waħda minħabba d-domanda termika tal-komponent. Billi tgħolli s-sħana minn qabel jew billi żżid il-ħin ta 'kuntatt tal-mewġ din il-problema għandha sempliċement tingħeleb.
Figura 4: toqba waħda timtela; l-ieħor ma għandux.
Mili ta 'toqba fqira jista' jkun ikkawżat minn sħana preċiża mhux korretta, l-ebda fluss jew nuqqas totali tal-mewġa tal-istann. Fil-Figura 5 m'hemm l-ebda evidenza ta 'stann fil-mrobbes jew fil-passaġġi. Huwa aktar minn probabbli li l-bord naqas milli jagħmel kuntatt mal-mewġ li jista 'jkun minħabba l-għoli tal-mewġ, swaba bil-ħsara jew pallets li ma nżammux. Tagħbija ħażina tal-bord fis-sistemi jista 'wkoll ikkawża dan it-tort.
Huwa possibbli li l-kwalità tal-kisi tat-toqba li tgħaddi minnha setgħet kienet responsabbli, iżda dan huwa inqas probabbli li jkun il-każ kif jidher ħafna fuq bordijiet oħra tal-lott.
Figura 5: X’aktarx li dan il-bord naqas milli jagħmel kuntatt mal-mewġa.
L-eżempju ta 'toqba ħażina mimlija fil-Figura 6 huwa pjuttost uniku peress li l-problema hija dovuta għal-leġġenda fuq il-bord stampat. Eżami mill-qrib juri li regoli ta 'disinn ħażin ippermettew li l-leġġenda tikkontamina l-parti ta' fuq tal-plated permezz ta 'toqob. L-istann naqas milli jogħla fit-toqba jew imxarrab mal-wiċċ tal-pads. F'dan il-każ m'hemm l-ebda benefiċċju mil-leġġenda u jeħtieġ li jiġu applikati regoli ta 'disinn ġodda.
Figura 6: Il-leġġenda fuq dan il-PCB ikkontaminat il-parti ta ’fuq tal-plated permezz ta’ toqob.
Il-Figura 7 turi tixrib fqir tal-wiċċ tal-pads u x'aktarx li jkun minħabba l-ħxuna tal-kisi tal-landa / taċ-ċomb. Livell ta 'solder spiss iħalli depożitu irqiq fuq il-wiċċ tal-pads u fit-tarf tat-toqba. Dan id-difett spiss jissejjaħ l-effett dgħajjef tal-irkoppa, fejn l-istann jonqos milli jixxarrab fuq l-irkoppa tat-toqba u fuq il-pads. Mili ta 'toqba fqira jista' jkun ukoll minħabba li l-operazzjoni ta 'qabel is-sħana tkun issettjata b'applikazzjoni ta' fluss baxx jew baxxa. Fiż-żewġ każijiet verifika fuq il-parametri tal-proċess għandha telimina l-problema.
L-artikolu u l-istampi mill-internet, jekk xi infsement pls l-ewwelnett ikkuntattjana biex titħassar.
NeoDen jipprovdi linji ta 'assemblaġġ afullSMT, inkluż forn SMMTreflow, magna tal-istann tal-mewġ, magna pick u post, istampatur tal-pejst tal-istann, loader tal-PCB, ħatt tal-PCB, chip mounter, magna SMT AOI, magna SMT SPI, magna X-Ray SMT, tagħmir tal-linja tal-assemblaġġ SMT, PCB production EquipmentSMT spare parts, eċċ kull tip ta 'magni SMT li jista' jkollok bżonn, pleasecontact usfor more information:
NeoDen Hangzhou Technology Co, Ltd
Email:info@neodentech.com