+86-571-85858685

Teknoloġija tal-Mikro-issaldjar fl-Ipproċessar tal-PCBA

Jul 01, 2024

It-teknoloġija tal-mikro-welding għandha rwol ewlieni fil-konnessjoni u l-iffissar ta 'mikro-komponenti fi prodotti elettroniċi.

I. Il-prinċipju tat-teknoloġija tal-mikro-issaldjar

It-teknoloġija tal-mikro-welding tirreferi għall-operazzjoni tal-iwweldjar taħt id-daqs ċkejkna, ġeneralment tinvolvi mikro komponenti (bħal mikro chips, mikro resistors, eċċ.) u mikro ġonot tal-istann.

Il-prinċipju tiegħu jinkludi prinċipalment l-aspetti li ġejjin:

1. Formazzjoni ta 'ġonot mikro-istann

Bl-użu ta 'tagħmir għall-issaldjar mikro, ġonot ta' l-istann ċkejkna huma ffurmati fuq il-labar jew pads ta 'komponenti mikro.

2. Konnessjoni tal-welding

Permezz tat-tagħmir tal-mikro-issaldjar, il-mikro-komponenti u l-bord taċ-ċirkwit tal-PCB fuq il-pads jew il-wajers korrispondenti għall-konnessjoni tal-iwweldjar.

3. Kontroll tal-iwweldjar

Ikkontrolla l-parametri tal-iwweldjar, bħat-temperatura, il-ħin, eċċ., Biex tiżgura l-kwalità u l-istabbiltà tal-iwweldjar.

II. L-applikazzjoni tat-teknoloġija tal-mikro-welding

1. Konnessjoni mikro-komponent

Użat biex jgħaqqad mikroċipep, mikro-reżistenzi u mikro-komponenti oħra biex tirrealizza l-funzjoni ta 'konnessjoni u trasmissjoni taċ-ċirkwit.

2. Tiswija tal-issaldjar mikro

Użat biex isewwi l-bord taċ-ċirkwit tal-PCB fuq il-ksur jew il-ħsara tal-issaldjar mikro, jirrestawra l-proprjetajiet konduttivi taċ-ċirkwit.

3. Mikro-inkapsulament

Użat għall-inkapsulament ta 'mikro-komponenti, biex jipproteġi l-komponenti mill-ambjent estern.

III. It-teknoloġija tal-mikro-welding meta mqabbla mat-teknoloġija tradizzjonali tal-iwweldjar għandha xi vantaġġi sinifikanti

1. Preċiżjoni għolja

It-tagħmir tal-mikro-welding jista 'jikkontrolla b'mod preċiż il-parametri tal-iwweldjar, biex tinkiseb il-formazzjoni preċiża ta' ġonot u konnessjonijiet ta 'wweldjar ċkejkna.

2. Adattabilità qawwija

Applikabbli għad-daqs ċkejkna tal-komponenti u l-ġonot tal-istann, biex jissodisfaw il-ħtiġijiet tal-produzzjoni ta 'prodotti mikro-elettroniċi.

3. Iffrankar ta 'spazju

It-teknoloġija tal-mikro-welding tista 'tirrealizza t-tqassim kompatt tal-iwweldjar, tiffranka l-ispazju fuq il-bord tal-PCB, ittejjeb l-integrazzjoni tal-bord taċ-ċirkwit.

IV. Id-direzzjoni futura tal-iżvilupp tat-teknoloġija tal-mikro-welding

1. Multifunzjonalità

It-tagħmir tal-mikro-welding se jkun aktar intelliġenti u multifunzjonali, biex tinkiseb varjetà ta 'modi ta' wweldjar u swiċċjar tal-mod ta 'l-iwweldjar.

2. Awtomazzjoni

L-introduzzjoni ta 'viżjoni bil-magna u teknoloġija ta' kontroll awtomatiku biex tirrealizza l-awtomazzjoni u l-intelliġenza tal-proċess tal-mikro-welding.

3. Affidabilità għolja

Ittejjeb kontinwament il-kwalità u l-istabbiltà tal-mikro-welding biex tiżgura l-affidabbiltà tal-ġonot iwweldjati u l-prestazzjoni fit-tul.

factory

Fatti ta' malajr dwar NeoDen

1. Imwaqqfa fl-2010, 200+ impjegati, 8000+ Sq.m. fabbrika

2. NeoDen prodotti: serje Smart PNP magna, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, reflow oven IN6, IN12, Solder paste printer FP2636, PM3040

3. Klijenti ta' 10000+ b'suċċess madwar id-dinja

4. 30+ Aġenti Globali koperti fl-Asja, l-Ewropa, l-Amerika, l-Oċeanja u l-Afrika

5. Ċentru ta 'R&D: 3 dipartimenti ta' R&D b'25+ inġiniera professjonali ta 'R&D

6. Elenkat ma CE u kisbu 50+ privattivi

7. 30+ inġiniera ta' kontroll tal-kwalità u appoġġ tekniku, 15+ bejgħ internazzjonali anzjan, klijent li jwieġeb f'waqtu fi żmien 8 sigħat, soluzzjonijiet professjonali li jipprovdu fi żmien 24 siegħa

Ibgħat l-inkjesta