Introduzzjoni
Fuqlinji tal-manifattura tal-PCBA ta'-veloċità għolja, anomaliji ta 'kwalità f'daqqa huma varjabbli inevitabbli. Meta jiffaċċjaw żidiet mhux mistennija fl-ispazji tal-BGA, tombstoneing tal-komponenti, jew bridging tal-istann, li jsiru aġġustamenti frammentati bbażati fuq l-intuwizzjoni jew l-esperjenza tal-passat ta 'spiss jirriżulta li titlef l-aħjar tieqa għall-korrezzjoni. Il-fabbriki għandhom jaderixxu ma' approċċ immexxi mid-data-fil-kontroll tal-kwalità ta' kuljum billi jinkorporaw taħlita ta' għodod ta' kwalità-iċ-ċart Pareto u d-dijagramma tal-għadam tal-ħut. Permezz tal-applikazzjoni sinerġistika ta 'dawn iż-żewġ għodod, il-manifatturi jistgħu l-ewwel jindikaw b'mod preċiż il-kwistjonijiet ewlenin li jaffettwaw ir-rati ta' rendiment u mbagħad iqaxxru sistematikament lura s-saffi ta 'kawżi sottostanti, u b'hekk jiksbu riżoluzzjoni mmirata u xjentifika tal-anomaliji tal-kwalità tal-PCBA.
Iċ-Ċarts ta' Pareto Ippuntaw il-qalba: Iffoka fuq l-20% ta' Fuq tas-Sorsi ta' Difetti Ewlenin
Fil-proċessi SMT (Surface Mount Technology) u DIP (Through-Hole) tal-manifattura tal-PCBA, id-difetti spiss jimmanifestaw b'mod kumpless u marbut ma 'xulxin. Ibbażat fuq il-prinċipju ta 'ġestjoni ta' "il-ftit kritiċi u l-ħafna trivjali" (ir-regola 80/20), iċ-ċarts Pareto jgħinu lit-timijiet ta 'kwalità jiddistillaw id-difetti l-aktar distruttivi u kritiċi mill-għadd kbir ta' anomaliji.
L-ispetturi tal-kwalità jimportaw data minnon-linja AOI, AXI (spezzjoni tar-raġġi X), u ttestjar funzjonali FCT fis-sistema MES f'ħin reali kuljum. Meta tieħu dejta mill-fażi ta' produzzjoni pilota ta' motherboard tal-karozzi ta'-densità għolja bħala eżempju, is-sistema ġabret total ta' 120 punt ta' difett fi żmien ġimgħa, li tkopri tmien tipi ta' difetti, inkluż istann insuffiċjenti, pontijiet tal-istann, allinjament ħażin, tombstoneing, u oġġetti barranin. Billi jintgħażlu d-difetti skond il-frekwenza mill-ogħla għall-inqas u kkalkulaw il-perċentwali kumulattivi tagħhom, inġiniera ta 'kwalità skoprew li "pontijiet ta' l-istann" u "allinjament ħażin" ammontaw għal 92 okkorrenza, kollettivament jikkontribwixxu 76.6% tad-difetti totali. Dan fisser li t-tim ma kellux bżonn ixerred l-isforzi tiegħu b'mod uniformi fit-tipi kollha ta' difetti, billi jiffoka r-riżorsi fuq is-soluzzjoni tal-aqwa żewġ kwistjonijiet-"pontijiet tal-istann" u "allinjament ħażin"-dawn setgħu jagħtu spinta sinifikanti lill-ewwel-rata ta' rendiment ġenerali għal dan il-PCBA.
-Analiżi fil-fond tad-dijagramma tal-għadam tal-ħut: Dissezzjoni multidimensjonali tal-mekkaniżmi sottostanti tad-difetti tal-pont tal-istann
Wara li identifika d-difetti ewlenin, il-kompitu ewlieni sar traċċar tal-kawża ewlenija. Il-laboratorju tal-elettronika jlaqqa immedjatament rappreżentanti mid-dipartimenti tal-proċess, it-tagħmir, il-produzzjoni u l-materjali. Bl-użu tad-dijagramma tal-għadam tal-ħut bħala qafas, huma jwettqu analiżi ta' stil-dettall, brainstorming-iċċentrata fuq il-ħames dimensjonijiet ta' "nies, magni, materjali, metodi, u ambjent."
Meta tieħu d-difett tal-"pont tal-istann"-li jikklassifika l-ewwel fil-grafika Pareto-bħala eżempju, kull dipartiment ifassal il-kawżi kollha possibbli tul id-diversi fergħat tad-dijagramma tal-għadam tal-ħut. Taħt id-dimensjoni "Tagħmir", l-enfasi hija fuq l-investigazzjoni dwar jekk il-pressjoni tas-squeegee fuq il-screen printer kompletament awtomatikuhuwa ssettjat għoli wisq, li jikkawża kollass tal-pejst tal-istann, jew jekk ir-rata tat-tisħin fit-tieni u t-tielet żoni tat-temperatura tal-forn reflow hijiex bil-mod wisq, taħt id-dimensjoni "Materjali", isiru verifiki biex tara jekk hemmx waqfiet lokalizzati fil-maskra tal-istann fuq il-pads tal-PCB, jekk il-koplanarità tal-pin taqbeż it-tolleranza ta '0.1 mm mibjugħa, u jekk il-fluttwazzjonijiet ambjentali naqsu l-fluttwazzjonijiet ambjentali. Fid-dimensjoni "Proċess", ivverifika jekk l-aperturi ta 'stensil għandhomx disinn ta' kontra l--istann-pont jew jekk il-parametri tal-veloċità tad-demolding ma jaqblux mal-ħxuna tal-bord. Permezz ta' dan l-approċċ strutturat u eżawrjenti, aħna niżguraw li l-ebda varjabbli potenzjali ma jaħrab mill-investigazzjoni tagħna.
Mill-Ipoteżi għall-Verifika: Xjentifikament Tidentifika l-Kawża Vera ta 'Solder Bridging
Filwaqt li d-dijagramma tal-għadam tal-ħut telenka l-fatturi potenzjali kollha, ipoteżi ma tistax tiġi ekwiparata direttament ma 'konklużjoni. It-tim tekniku jwettaq-verifikazzjoni tal-inġinerija tas-sit u tqabbil tad-dejta għall-kawżi dettaljati fl-aħħar tad-dijagramma tal-għadam tal-ħut biex jimplimenta "soluzzjoni ta' problemi" preċiża.
Rigward l-anomalija tal-bridging tal-istann imsemmija hawn fuq, it-tekniċi l-ewwel irkupraw data storika mil-linja tal-produzzjoniSistema SPI (spezzjoni tal-pejst tal-istann).u sabet li l-valuri Cpk kemm għall-ħxuna tal-istampar tal-pejst tal-istann kif ukoll għall-volum kienu 'l fuq minn 1.45, u jeskludu l-ipoteżi ta' parametri fiżiċi anormali fl-istampatur. Sussegwentement, malli eżaminaw il-PCBs li kienu qed jistennew it-tqegħid tal-komponenti taħt mikroskopju metallurġiku ta '-ingrandiment għoli, kienu sorpriż meta jiskopru li fiż-żona tal-QFP ta' preċiżjoni-fejn iż-żift tal-pin kien biss 0.4 mm- il-wisa 'tal-pont tal-maskra tal-istann kien inqas minn 0.08 mm, u saħansitra kien maqsum f'xi żoni. F'dan il-punt, il-fergħa tad-dijagramma ta 'l-għadam tal-ħut kienet preċiżament identifikata għat-tarf tal-"Materjali", li tindika li l-proċess tal-manifattura tal-maskra tal-istann tal-fornitur tal-PCB kien inadegwat. Id-Dipartiment tal-Inġinerija immedjatament ħareġ SCAR formali (Rapport ta 'Azzjoni Korrettiva tal-Fornitur), li jeħtieġ aġġustamenti għall-enerġija tal-espożizzjoni tal-maskra tal-istann biex tiġi żgurata l-ebusija u l-ħxuna tal-pontijiet tal-maskra tal-istann, u b'hekk jaqtgħu l-katina ta' trażmissjoni għal difetti tal-bridging tal-istann fis-sors.
-Kontroll ta' Ċirku magħluq u Standardizzazzjoni tal-Proċess: Prevenzjoni fit--Tul ta' Rikorrenza tal-Kwalità
L-iskop tal-analiżi xjentifika mhuwiex biss li titfi l-problema immedjata iżda wkoll li jiġi stabbilit "mekkaniżmu ta 'immunità" permezz ta' standardizzazzjoni tal-proċess, u b'hekk jipprevjeni inċidenti ta 'kwalità simili milli jirrikorru fil-manifattura tal-PCBA.
Wara kull inizjattiva ta' titjib tal-kwalità-mit-tabella Pareto sad-dijagramma ta' l-għadam tal-ħut-id-dipartiment tal-QA għandu jikkonverti l-miżuri korrettivi validati fi standards tekniċi obbligatorji. Dawn l-istandards imbagħad jiġu sinkronizzati u aġġornati fil-modulu ta 'spezzjoni IQA deħlin tas-sistema ERP. Meta l-PCBs għal proġetti ġodda sussegwenti jaslu fil-fabbrika, l-ispetturi huma meħtieġa jkejlu l-ispeċifikazzjonijiet tal-maskra tal-istann f'dak il-post. Billi sfruttat is-salvagwardji doppji ta' proċeduri standardizzati u sistemi diġitali, il-kumpanija kisbet bidla trasformattiva fil-ġestjoni tal-kwalità-minn "tifi tan-nar reattiv" għal "prevenzjoni proattiva."
Għodod ta' kwalità xjentifika u validazzjoni rigoruża tad-dejta huma l-pedamenti ta'-stabbiltà fit-tul fil-manifattura tal-elettronika kumplessa.
Fatti ta' malajr dwar NeoDen
- Imwaqqfa fl-2010, 200 + impjegati, 27000+ Sq.m. fabbrika.
- Prodotti NeoDen: Magni PnP Serje differenti, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, kif ukoll il-Linja SMT kompluta tinkludi t-tagħmir SMT kollu meħtieġ.
- Klijenti ta' 10000+ b'suċċess madwar id-dinja.
- 40+ Aġenti Globali koperti fl-Asja, l-Ewropa, l-Amerika, l-Oċeanja u l-Afrika.
- Ċentru tal-R&D: 3 dipartimenti tal-R&D b'25+ inġiniera professjonali tal-R&D.
- Elenkat b'CE u kiseb 70+ privattivi.
- 30+ inġiniera ta 'kontroll tal-kwalità u appoġġ tekniku, 15+ bejgħ internazzjonali anzjan, għal klijent li jwieġeb f'waqtu fi żmien 8 sigħat, u soluzzjonijiet professjonali li jipprovdu fi żmien 24 siegħa.