+86-571-85858685

Aqbeż Saldjat Fuq Circuit Board Stampat

Jul 07, 2020

Skips ta 'Saldatura fuq Ċirkwit Stampat

Ġonot mhux immuntati fil-wiċċ huma msemmija bħala skips ta 'l-istann meta t-tmiem ma jkollux xi istann. Huwa kkawżat minn għoli tal-mewġ taċ-ċippa mhux korrett jew gassing tal-fluss fuq in-naħa ta 'taħt tal-bord.

Mara mill-istampa, il-ħxuna tar-reżistenza tista 'wkoll tikkawża l-problema jew teħżien. Is-suler jirreżisti jew il-maskra għandha tkun livell mal-wiċċ tal-kuxxinett jew taħtha għall-kundizzjonijiet ideali tal-assemblaġġ. Jekk il-maskra hija ħoxna toħloq kavità madwar il-kuxxinett fejn il-fwar tal-fluss jinqabdu jiffurmaw bużżieqa. L-istann ma jistax iċċaqlaq il-fwar faċilment biex jifforma ġonta.


Figure 1: Resist thickness contributed to this solder skip
Irreżisti l-ħxuna kkontribwita għal dan l-iskart tal-istann.


Filwaqt li kwalunkwe ġonta tal-istann tal-issaldjar tal-wiċċ mhux imxarrab mal-istann hija ġeneralment imsejħa skip ta 'stann, xi nies jirreferu għal dawn bħala ġonot tal-istann insuffiċjenti, u dan huwa qarrieqi.

Waqt l-istima tal-problema, huwa importanti li tivverifika jekk kisi ġdid ta 'l-istann jinsab fuq il-kuxxinett jew fuq it-temm tal-komponent. Ħafna drabi, il-preżenza jew in-nuqqas ta 'kisi ġdid ta' l-istann fuq iċ-ċomb jista 'jindika l-kawża ewlenija tal-problema.

L-iktar kawżi komuni ta 'qbiż huma l-għoli tal-mewġ taċ-ċippa mhux korrett, gassing tal-fluss taħt il-wiċċ tal-bord jew eċċess ta' reżistenza għall-ħxuna. Kull wieħed minn dawn il-ħsarat jista 'jiġi ffissat faċilment, għalkemm ir-reżistenza tista' tieħu ftit iktar jekk ikollok ħażna kbira ta 'bordijiet, imma tirrevedi l-ispeċifikazzjoni tal-PCB tiegħek.

Kif wera r-ritratt, kolla kkontaminat il-wiċċ tal-kuxxinett. Għalkemm l-ebda depożitu li jwaħħal ma jkun viżibbli, xi adeżivi jippermettu li film inviżibbli joħroġ barra miż-żona tad-dot waqt it-tqaddid. Ipprova tevalwa l-kolla tiegħek.


Figure 2: Adhesive contamination on the pad surface caused this solder skip
Il-kontaminazzjoni li teħel fuq il-wiċċ tal-kuxxinett ikkawżat dan l-iskart tal-istann.


L-eżempju hawn taħt huwa ċar li mhux issaldjat, u l-mewġ ma setax ikun aġġustat ħażin f'kumpanija professjonali, jistgħu? Huwa aktar probabbli li l-bord ma kienx imqiegħed b'mod korrett fil-conveyor tas-swaba 'jew fil-pallet. Il-pallets jistgħu jiġu mgħawġa jew il-klipps ma jżommux il-bord ċatt.


Figure 3: PCB not correctly positioned on the finger conveyor or in the pallet

X’aktarx li l-bord ma kienx imqiegħed b’mod korrett fuq il-conveyor tas-swaba ’jew fil-pallet.



Artiklu u stampi mill-internet, jekk xi infsement pls l-ewwelnett ikkuntattjana biex titħassar.


NeoDen jipprovdi linji ta 'assemblaġġ afullSMT, inkluż forn SMMTreflow, magna tal-istann tal-mewġ, magna pick u post, istampatur tal-pejst tal-istann, loader tal-PCB, ħatt tal-PCB, chip mounter, magna SMT AOI, magna SMT SPI, magna X-Ray SMT, tagħmir tal-linja tal-assemblaġġ SMT, PCB production EquipmentSMT spare parts, eċċ kull tip ta 'magni SMT li jista' jkollok bżonn, pleasecontact usfor more information:


NeoDen Hangzhou Technology Co, Ltd

Web:www.neodentech.com

Email:info@neodentech.com


Ibgħat l-inkjesta