Introduzzjoni
It-trażmissjoni tal-enerġija ta' vultaġġ ultra-għoli- u t-tagħmir tal-kontroll tal-grilja intelliġenti joperaw-tun is-sena f'ambjenti ta'-vultaġġ għoli ta' għexieren ta' eluf ta' volts. Il-manifattura ta 'dawn l-assemblaġġi tal-PCBA timponi rekwiżiti ferm aktar stretti fuq l-insulazzjoni elettrika, l-effiċjenza tad-dissipazzjoni termali u s-saħħa mekkanika minn dawk għall-elettronika tal-konsumatur li joperaw f'temperatura tal-kamra. Fil-proċess SMT, vojt mikroskopiċi huma suxxettibbli ħafna li jiffurmaw taħt -BGAs ta' daqs kbir, QFNs mingħajr ċomb, u MOSFETs tal-qawwa (bħal DFNs). Taħt l-influwenza ta 'kampi elettriċi ta' vultaġġ għoli-, dawn il-vojt moħbija fil-ġonot tal-istann jistgħu jikkawżaw konċentrazzjoni ta 'kamp elettriku lokalizzat, jaċċelleraw it-tqassim dielettriku jew iwasslu għal ħruq taċ-ċippa minħabba żieda fir-reżistenza termali. Matul il-proċess kollu tal-manifattura tal-PCBA għal bordijiet ta' trasmissjoni ta' enerġija ta'-vultaġġ għoli, li jistabbilixxi standards stretti ta' kontroll tal-fond tal-bużżieqa bl-użu-preċiżjoni għolja 3D X-ray (AXI)huwa l-metodu ewlieni għall-prevenzjoni kompletament ta 'fallimenti temporanji mdewma.
Mekkaniżmu ta' Perikli tal-Bużżieqa Taħt Kundizzjonijiet ta' Vultaġġ -Għoli: Konċentrazzjoni Lokalizzata tal-Qasam Elettriku u Akkumulazzjoni ta' Reżistenza Termali
Il-bżieżaq ġewwa l-ġonot tal-istann huma essenzjalment kavitajiet iffurmati meta gassijiet volatili residwi jonqsu milli jaħarbu mis-saff ta 'bejn is-saff fil-ħin. Għalkemm dawn il-bżieżaq jidhru bħala mogħdijiet konduttivi waqt l-ittestjar konvenzjonali tal-PCBA ta' vultaġġ baxx-, huma joħolqu periklu moħbi f'kundizzjonijiet ta' vultaġġ għoli- u ultra-għoli-. Mimli bl-arja jew ir-residwi tal-volatilizzazzjoni tal-fluss, dawn il-bżieżaq għandhom kostanti dielettrika ferm aktar baxxa minn dik tal-liga tal-landa tal-madwar. Meta vultaġġi temporanji ta 'mijiet jew saħansitra eluf ta' volts jgħaddu mill-kuxxinett, konċentrazzjoni estrema tal-istress tal-kamp elettriku sseħħ fit-truf tal-bżieżaq minħabba li d-distribuzzjoni tas-saħħa tal-kamp elettriku hija inversament proporzjonali għall-kostanti dielettrika. Espożizzjoni fit-tul għal kampijiet elettriċi b'saħħithom ta' tali-vultaġġ jista' jinduċi mikro-skariki (tqassim lokali), li min-naħa tagħhom jiffurmaw mogħdijiet konduttivi sakemm il-ġonta tal-istann tinqered kompletament. Barra minn hekk, jekk ikunu preżenti bżieżaq ta'-erja kbira fil-kuxxinett ċentrali tad-dissipazzjoni tas-sħana fuq il-qiegħ ta' apparati bħal QFNs, ir-reżistenza termali ġenerali tagħhom tiżdied b'mod esponenzjali. Is-sħana ġġenerata minn ċipep tal-enerġija ma tistax tinħela malajr permezz tal-fojl tar-ram fuq il-qiegħ tal-PCB, u tikkawża li t-temperatura tal-junction tkompli tiżdied lil hinn mil-limitu kritiku ta '150 grad u fl-aħħar twassal għal runaway termali.
Standard ta' Kwalità Ġdid għal3D X-ray (AXI): Metriċi ta' Evalwazzjoni Kwantitattiva Multidimensjonali
Għall-applikazzjonijiet speċjalizzati ta' bordijiet ta' trażmissjoni ta'-vultaġġ għoli, spezzjoni tradizzjonali 2D X-raġġi X-minħabba angoli tal-vista li jikkoinċidu u inkapaċità li tiddistingwi delaminazzjoni-ma tistax tissodisfa r-rekwiżiti ta' rifjut ta' kwalità.Linji ta' produzzjonitrid tadottaSistemi ta' spezzjoni bir-raġġi X-awtomatizzati 3Dbiex jiġu stabbiliti limiti ta' rifjut ta' kwalità diġitali, tri-dimensjonali. L-ispeċifikazzjoni tal-industrija-IPC-A-610H standard tippermetti proporzjon tal-erja tal-bżieżaq sa 25% għal blalen tal-istann BGA standard. Madankollu, għal bordijiet tal-qalba użati fit-trasmissjoni ta' enerġija ta' vultaġġ għoli-, din il-metrika għandha tkun strettament issikkata: il-proporzjon totali tal-erja tal-bużżieqa fi kwalunkwe punt wieħed fuq il-pinnijiet kollha tal-BGA u l-ġonot kritiċi tal-istann QFN għandhom jiġu kkontrollati taħt it-12%. Barra minn hekk, l-istandard il-ġdid jintroduċi restrizzjonijiet stretti fuq "bużżieqa waħda massima" u "lokazzjoni tal-bużżieqa." Kwalunkwe bużżieqa waħda b'dijametru li jaqbeż l-20% tad-dijametru tal-boċċa tal-istann titqies li ma tikkonformax-. Fl-istess ħin, 3D AXI juża t-teknoloġija tal-iskannjar tomografiku biex jiffoka fuq il-monitoraġġ jekk il-bżieżaq humiex ħdejn l-interface tal-komponent jew l-interface tal-kuxxinett tal-PCB (jiġifieri, is-saff IMC). Kwalunkwe bżieżaq li jinsabu fl-interface tal-istann għandhom jiġu rrifjutati b'mod strett-anke jekk jammontaw għal 5% biss tal-erja totali-għax huma suxxettibbli ħafna li jiżviluppaw xquq laterali taħt vibrazzjoni esterna.
Kontroll tas-Sors SMT: Matriċi-Aperturi ta' Stensil ta' Stil u Ottimizzazzjoni tal-Formulazzjoni tal-Pejst tal-Istann
Biex titnaqqas ir-rata tal-bużżieqa misjuba mill-ispezzjoni tar-raġġi X-fil-limiti standard ġodda, huwa meħtieġ li jiġu implimentati aġġustamenti tal-proċess invers biex jiġu pprovduti kanali fiżiċi għar-rilaxx tal-gass matulstampar tal-pejst tal-istannu disinn ta 'stensils. Għal -erja kbira QFN art u pads tas-sink tas-sħana, il-proċess tradizzjonali tal-użu ta 'apertura waħda, -erja sħiħa huwa l-kawża ewlenija tal-akkumulazzjoni tal-bużżieqa fuq skala kbira-. Id-dipartiment tal-inġinerija għandu jimplimenta bis-sħiħ disinn ta 'apertura ta' stil ta 'matriċi-, jaqsam it-tieqa ta' l-istensil oriġinarjament miftuħa f'4, 9, jew 16-il matriċi tal-grilja indipendenti 3x3, bl-erja tal-apertura tammonta għal 65% sa 75% tal-erja totali tal-kuxxinett. Għandu jitħalla kanal ħieles mill-istann ta' 0.2 mm sa 0.3 mm bejn is-sezzjonijiet tal-grilja. Matul il-fażi inizjali tareflow issaldjar, gassijiet solventi mill-fluss-li jinvolatizzaw malajr meta jissaħħnu-jiċċirkolaw bla xkiel minn dawn il-mogħdijiet mhux miksija lejn barra, u jipprevjenu bżieżaq żgħar multipli jingħaqdu fi bżieżaq eċċessivament kbar li jaqbżu l-limiti aċċettabbli. Barra minn hekk, id-dipartiment tal-materjali għandu jipprijoritizza l-użu ta 'sistemi ta' fluss kimiku b'solventi ta '-togħlija-għoli u rati baxxi ta' kristallizzazzjoni biex jestendi ċ-ċiklu ta 'rilaxx tal-gass matul il-fażi ta' ramp-up tat-temperatura.
Kalibrazzjoni tal-Kurva tat-Temperatura tal-Forn Reflow: Ir-Rwol Pivotali tal-Proċess ta' Reflow tal-Vakwu
Il-proċessi termodinamiċi tal-issaldjar reflow jinfluwenzaw direttament id-dinamika tal-ħarba tal-gassijiet interni fi ħdan il-pejst tal-istann waqt li tkun fi stat imdewweb. Kurva tat-temperatura mfassla bir-reqqa hija l-aħħar pass fl-eliminazzjoni tal-bżieżaq. Fiż-żona iżotermali, it-tekniċi għandhom jestendu l-ħin ta 'żamma bejn 150 grad u 180 grad għal 90 sekonda jew saħansitra 120 sekonda, li jippermettu lill-komponenti attivi tal-fluss jixxarrbu bis-sħiħ il-wiċċ u jevaporaw b'mod uniformi, u b'hekk jipprevjenu t-togħlija kkonċentrata ladarba jilħqu l-linja tal-likwidu. Għal-moduli ta' qawwa għolja f'sistemi ta' enerġija-li jippreżentaw sfidi estremi-l-issaldjar konvenzjonali ta' l-arja jew tan-nitroġenu reflow laħaq il-limiti fiżiċi tiegħu, li jeħtieġ l-adozzjoni komprensiva ta' issaldjar reflow bil-vakwu. Meta l-PCBA jidħol fiż-żona tal-ogħla temperatura tal-forn reflow u l-pejst tal-istann idub kompletament, il-kamra tal-vakwu tibda l-evakwazzjoni, u tnaqqas malajr il-pressjoni interna għal bejn 10 mbar u 30 mbar fi żmien 10 sekondi. Taħt l-influwenza tad-differenza tal-pressjoni massiva bejn l-intern u l-barra, il-volum ta 'bżieżaq mikroskopiċi maqbuda fil-ġonot tal-istann jespandi malajr u jaħrab 'il barra, wara li l-kamra terġa' lura għall-pressjoni atmosferika biex tlesti s-solidifikazzjoni. Dejta sperimentali tikkonferma li l-proċess ta 'reflow bil-vakwu jista' jnaqqas b'mod konsistenti r-rata ġenerali tal-bużżieqa taħt QFNs għal 3%.
Li sserraħ fuq spezzjoni ta' immaġini diġitali xjentifika u interventi rigorużi ta' proċess fiżiku jiżgura li l-motherboards ta' trażmissjoni ta'-vultaġġ għoli jżommu operazzjoni ta' riskju żero- matul servizz ta' vultaġġ għoli-tul-tul.
Fatti ta' malajr dwar NeoDen
- Imwaqqfa fl-2010, 200 + impjegati, 27000+ Sq.m. fabbrika.
- Prodotti NeoDen: Magni PnP Serje differenti, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Series, kif ukoll il-Linja SMT kompluta tinkludi t-tagħmir SMT kollu meħtieġ.
- Klijenti ta' 10000+ b'suċċess madwar id-dinja.
- 40+ Aġenti Globali koperti fl-Asja, l-Ewropa, l-Amerika, l-Oċeanja u l-Afrika.
- Ċentru tal-R&D: 3 dipartimenti tal-R&D b'25+ inġiniera professjonali tal-R&D.
- Elenkat b'CE u kiseb 70+ privattivi.
- 30+ inġiniera ta 'kontroll tal-kwalità u appoġġ tekniku, 15+ bejgħ internazzjonali anzjan, għal klijent li jwieġeb f'waqtu fi żmien 8 sigħat, u soluzzjonijiet professjonali li jipprovdu fi żmien 24 siegħa.