L-ipproċessar tal-PCBA jitlesta minn varjetà ta 'proċessi, bħall-istampar tal-pejst tal-istann,aqbad u poġġi magna, SMT SPIdetection, skoperta AOI,reflow forniwweldjar u l-bqija, kull pass tal-proċess għandu skop differenti, jekk il-proċess joħroġ mill-problema tal-lott, jikkawża l-biċċa sħiħa ta 'produzzjoni ħażina. Illum aħna nanalizzaw fil-qosor liema fatturi jaffettwaw l-effett u l-kwalità tar-reflow ovenwelding.
Il-pejst tal-istann huwa taħlita ta 'trab tal-istann u fluss. Il-funzjoni ewlenija tagħha fit-tarf tal-garża hija li twaħħal il-komponenti elettroniċi, sabiex tevita li l-komponenti elettroniċi jaqgħu barra waqt l-immuntar jew il-fluss. F'tidwib f'temperatura għolja ta 'terminal tal-issaldjar reflow huwa komponenti elettroniċi siguri fl-istann speċifikat, fluss ta' kolofoni, aġent viskuż, surfactant, bħal elementi varji, għalhekk il-fluss huwa wieħed mill-fatturi importanti jaffettwaw il-penetrazzjoni tal-landa fl-ipproċessar tal-PCBA, il- fluss tar-rwol ewlieni huwa li jeħles mill-ossidu tal-wiċċ, PCB u komponenti u biex jipprevjeni r-riossidazzjoni fil-proċess tal-iwweldjar.
Fuq il-premessa li d-disinn tal-PCB huwa korrett u l-kwalità tal-komponenti hija garantita, l-istampar tal-pejst tal-istann huwa responsabbli għal aktar minn 70% tal-problemi ta 'kwalità fl-ipproċessar tal-PCBA SMT. Kemm jekk il-pożizzjoni tal-istampar hijiex korretta jew le, l-ammont u l-uniformità tal-istampar jaffettwaw direttament il-kwalità tal-iwweldjar reflow. Ġeneralment, l-iwweldjar vojt huwa dovut għal inqas stampar tal-pejst tal-istann, il-pont tal-akkoppjar huwa dovut għal wisq offset tal-istampar tal-pejst tal-istann, il-monument huwa dovut għal uniformità tal-istampar irregolari u l-bqija. Għalhekk,Magna SPIgħandha tiġi miżjuda biex tiskopri l-kwalità tal-fattur tal-pejst tal-istann wara l-istampar tal-pejst tal-istann biex tnaqqas il-proporzjon tal-influwenza tal-istampar tal-pejst tal-istann fuq l-iwweldjar reflow.
Il-komponenti elettroniċi mmuntati mill-magna tal-laminazzjoni, l-eżattezza tal-pożizzjoni tal-komponent immuntat, il-pressjoni tal-komponent immuntat u l-bqija se jikkawżaw problemi ta 'kwalità fl-iwweldjar. Jekk l-eżattezza hija baxxa wisq, tikkawża short circuit tal-welding u wweldjar vojt, eċċ.
Il-kurva tat-temperatura tal-forn reflow hija rabta ewlenija li taffettwa l-iwweldjar. L-iwweldjar reflow ġeneralment għandu erba 'żoni ta' temperatura, jiġifieri tisħin minn qabel, assorbiment tas-sħana, reflow u żona kiesħa. It-temperatura taż-żoni tat-temperatura differenti huma differenti, għalhekk huwa meħtieġ li tiġi stabbilita l-kurva tat-temperatura f'konformità mal-prodott biex tiġġenera kwalità għolja u kwalità tajba tal-iwweldjar.
L-effett ta 'kumpens termali tal-iwweldjar reflow (relatat mal-effett ta' insulazzjoni tal-iwweldjar reflow) u l-effett kontra l-kollass tal-ferrovija tal-gwida (id-deformazzjoni tal-ferrovija tal-gwida kkawżata minn assorbiment tas-sħana fit-tul taffettwa l-eżattezza tal-ferrovija tal-gwida u twassal għal tisħin irregolari tal-PCB jew komponenti)
Fl-ipproċessar tal-PCBA, bordijiet u prodotti differenti għandhom komponenti elettroniċi differenti, u anke prodotti ta 'komponenti elettroniċi simili għandhom marki differenti, li jirriżultaw fil-kwalità tal-komponenti elettroniċi nfushom huma irregolari, għalhekk l-għażla ta' marka tajba, reputazzjoni tajba ta 'komponenti elettroniċi twassal għall- rata ta 'tajba wara l-iwweldjar.
