Bord tal-PCB wara l-iwweldjar (inklużforn tar-reflow,magna tal-issaldjar tal-mewġ), se jkun hemm bżieżaq ħodor ħfief madwar ġonot tal-istann individwali, u f'każijiet serji, se jkun hemm bżieżaq ta 'daqs ta' kappa tad-dwiefer, li mhux biss jaffettwaw id-dehra tal-kwalità, iżda jaffettwaw ukoll il-prestazzjoni meta tkun serja, tkun waħda mill-problemi frekwenti fil-proċess tal-iwweldjar.
Ir-raġuni fundamentali għall-infafet tal-film tar-reżistenza tal-istann hija l-preżenza ta 'fwar tal-gass jew tal-ilma bejn il-film tar-reżistenza tal-istann u s-sottostrat tal-PCB, fejn ammonti ta' traċċi ta 'fwar tal-ilma tal-gass se jiddaħħlu fih matul proċessi differenti. Meta tiltaqa 'ma' temperaturi għoljin ta 'issaldjar, l-espansjoni tal-gass twassal għad-delaminazzjoni tal-film li jirreżisti l-istann u s-sottostrat tal-PCB, meta l-issaldjar, it-temperatura tal-kuxxinett hija relattivament għolja, għalhekk il-bżieżaq jidhru għall-ewwel darba madwar il-kuxxinett.
IL-PCB fil-proċess spiss jeħtieġ li jitnaddaf u jinxef qabel il-proċess li jmiss, bħall-inċiżjoni tat-taħsir għandu jkun niexef qabel ma twaħħal il-film tar-reżistenza tal-istann, jekk it-temperatura tat-tnixxif mhix biżżejjed f'dan il-ħin, tkun fwar tal-ilma mdaħħla fil-proċess li jmiss, it-temperatura għolja fl-iwweldjar u l-bżieżaq.
L-ipproċessar tal-PCB qabel l-ambjent tal-ħażna mhuwiex tajjeb, l-umdità hija għolja wisq meta tkun qed iwweldjar u mhux proċess ta 'tnixxif f'waqtu.
Fil-proċess tal-issaldjar tal-mewġ, issa ħafna drabi jużaw fluss li fih l-ilma, jekk it-temperatura tat-tisħin minn qabel tal-PCB mhix biżżejjed, il-fwar tal-ilma fil-fluss jidħol fis-sottostrat tal-PCB tul il-ħajt tat-toqba tal-through-hole għall-intern tal-pads madwar l-ewwel biex tidħol fil-fwar tal-ilma, tiltaqa 'mat-temperatura għolja tal-iwweldjar tipproduċi bżieżaq.
Għandu jkun strettament ikkontrollat fl-aspetti kollha, il-PCB mixtri għandu jiġi spezzjonat wara l-ħażna, ġeneralment PCB b'260 °C / 10s m'għandux jidher fenomenu li jbaqbaq.
Il-PCBs għandhom jinħażnu f'ambjent ventilat u niexef għal perjodu ta' mhux aktar minn 6 xhur
Il-PCBs għandhom jitqiegħdu f'forn għall-ħami minn qabel (120±5)°C/4h qabel l-issaldjar
L-issaldjar tal-mewġ fit-temperatura tat-tisħin minn qabel għandu jiġi kkontrollat b'mod strett, qabel ma jidħol fil-mewġ, l-issaldjar tal-mewġ għandu jilħaq il-100 °C ~ 150 °C, għall-użu ta 'fluss li fih l-ilma, it-temperatura tat-tisħin minn qabel tiegħu għandha tkun 110 °C ~ 155 °C, biex jiġi żgurat li l-fwar tal-ilma jkun jista' jiġi evaporat.
N12C huwa issaldjar ġdid ta 'reflow orbitali awtomatiku intelliġenti li ma jagħmilx ħsara lill-ambjent u stabbli.
Dan il-istann tar-reflow jadotta d-disinn esklussiv brevettat tad-disinn "pjanċa tat-tisħin tat-temperatura uniformi", b'rendiment eċċellenti tal-issaldjar;
bi 12-il żona tat-temperatura disinn kompatt, ħafif u kompatt; biex jinkiseb kontroll tat-temperatura intelliġenti, b'sensur tat-temperatura b'sensittività għolja, b'temperatura stabbli fil-forn, il-karatteristiċi ta' differenza żgħira fit-temperatura orizzontali;
waqt li tuża l-berings tal-mutur tal-arja sħuna NSK Tal-Ġappun u l-Isvizzera importat Wajer tat-Tisħin, prestazzjoni durabbli u stabbli.
U permezz taċ-ċertifikazzjoni CE, biex tipprovdi assigurazzjoni tal-kwalità awtorevoli.
