Introduzzjoni
Fil-manifattura ta 'preċiżjoni tal-ipproċessar tal-PCBA, ħafna fallimenti tal-ħardwer ma jirriżultawx minn difetti tal-issaldjar jew difetti materjali, iżda minn residwi kimiċi inviżibbli. Hekk kif l-integrazzjoni tal-PCB tkompli tavvanza, l-ispazjar tal-kuxxinett naqas minn millimetri għal mikrometri, u jagħmel il-kontaminazzjoni jonika qattiel inviżibbli ta 'falliment taċ-ċirkwit. Għal PCBA fl-elettronika medika, aerospazjali, u kompjuters ta' prestazzjoni għolja-, ir-residwi joniċi għandhom jiġu kkontrollati f'limiti estremament baxxi. Kwalunkwe qabża tirrappreżenta riskji ta' kwalità inkontrollabbli.
Migrazzjoni Elettrokimika
L-aktar impatt letali ta 'residwi joniċi jinsab fl-induzzjoni ta' migrazzjoni elettrokimika. Meta residwi bħal attivaturi tal-fluss, għaraq tal-bniedem, jew jonji tal-melħ inorganiku mill-ambjent jibqgħu fuq il-wiċċ tal-PCBA, dawn il-jonji jiffurmaw mogħdijiet tal-elettroliti bejn kondutturi ħdejn xulxin ladarba l-prodott jitħaddem f'ambjent umdu.
Immexxi mill-qawwa tal-kamp elettriku, jonji tal-metall jemigraw mill-anodu għall-katodu, jiddepożitaw biex jiffurmaw dendrite-bħal kristalli. Dan it-tkabbir tad-dendrite jseħħ estremament malajr. Ladarba tgħaqqad l-ispazjar tal-kuxxinett tal-minuti biex tikkawża ċirkwit qasir, iċ-ċirkwit isofri ħsara permanenti. Għal bordijiet ta' Interkonnessjoni ta'-Densità Għolja (HDI), fejn l-ispazjar tal-linji huwa estremament dejjaq, anke traċċi ta' residwu joniku jistgħu jikkawżaw dan ir-riżultat katastrofiku.
Deterjorament tar-Reżistenza tal-Insulazzjoni
Fl-isfond tal-frekwenzi tat-trażmissjoni tas-sinjali diġitali li dejjem qed jiżdiedu-, l-indafa tal-uċuħ tal-ipproċessar tal-PCBA taffettwa direttament l-integrità tas-sinjal. Ir-residwi tal-joni juru proprjetajiet igroskopiċi qawwija, li jassorbu l-umdità mill-arja biex jiffurmaw saffi konduttivi li jnaqqsu b'mod sinifikanti r-reżistenza tal-insulazzjoni tal-wiċċ.
Dan it-tnaqqis fir-reżistenza mhux biss iżid il-kurrent ta 'tnixxija, li jikkunsma enerġija mhux meħtieġa, iżda jiġġenera wkoll varjazzjonijiet ta' kapaċità parassita u impedenza. Għal moduli sensittivi ħafna għat-tqabbil tal-impedenza-bħal interfaces tas-sensuri u ċirkwiti RF-degradazzjoni tal-insulazzjoni kkawżata minn residwi joniċi twassal direttament għal distorsjoni tas-sinjali, żieda fil-ħoss, u anke ġudizzji loġiċi żbaljati. Nuqqasijiet bħal dawn ħafna drabi juru mġiba intermittenti, li taħdem b'mod normali f'kundizzjonijiet niexfa iżda jonqsu ta' spiss f'ambjenti umdi, u joħolqu sfidi sinifikanti għas-soluzzjoni tal-problemi wara-bejgħ.
Riskju ta 'Korrużjoni: Ħsara Fiżika għal Ġonot u Traċċi ta' l-Istann
Sustanzi attivi f'residwi joniċi (eż., joni tal-klorur u tal-bromur) juru reattività kimika għolja. Waqt it-tħaddim fit-tul tal-PCBA, dawn il-jonji jattakkaw kontinwament ġonot tal-istann tal-metall esposti u traċċi tar-ram.
Il-korrużjoni tipikament tibda f'mikroxquq jew punti dgħajfa fil-kisi protettiv. Il-prodotti tal-korrużjoni mhux biss idgħajfu s-saħħa mekkanika tal-ġonta tal-istann-li jwasslu għal ksur taħt vibrazzjoni-iżda wkoll iżidu r-reżistenza tal-kuntatt, u jinduċu sħana żejda lokalizzata. F'każijiet estremi, korrużjoni jonika tista 'tikkawża waqfiet kompluti f'kondutturi fini. Partikolarment fi proċessi li ma jużaw ebda-fluss nadif, issettjat ħażinreflow fornil-profili tat-temperatura jistgħu jipprevjenu d-dekompożizzjoni u l-volatilizzazzjoni adegwata tal-komponenti attivi tal-fluss. Ioni attivi residwi mbagħad jippersistu fil-bażi tal-ġonta tal-istann, u jsiru bomba tal-ħin li timmarka.
Kwalità Closed-Loop: Proċessi ta' Ittestjar u Tindif tal-Kontaminazzjoni tal-Ion
Biex tinkiseb tolleranza żero għal residwi joniċi, il-manifattura tal-PCBA għandha timplimenta standards ta 'ttestjar kwantifikabbli. Il-fabbriki tal-PCBA tipikament iwettqu spezzjonijiet każwali ta 'prodotti lesti bl-użu ta' ttestjar ROSE jew kromatografija tal-joni (IC).
Għal proġetti li jeħtieġu affidabbiltà għolja, proċessi ta' tindif ibbażati fuq l-ilma-huma obbligatorji. Linji tat-tindif kompletament awtomatizzati jutilizzaw ilma dejonizzat flimkien ma 'aġenti tat-tindif speċjalizzati biex ineħħu sewwa joni residwi u kontaminanti organiċi wara t-tqegħid tal-komponenti. Dan it-tindif imur lil hinn mit-tlaħliħ sempliċi, jintegra l-aġitazzjoni ultrasonika, il-bexx bi pressjoni għolja-, u l-filtrazzjoni li tirriċikola. Id-dejta tat-test tal-kontaminazzjoni tal-jone ta' wara t--tindif tippermetti verifika preċiża tal-konformità tal-proċess, u tiżgura li kull bord jgħaddi verifiki standard rigorużi.
Fatti ta' malajrdwar NeoDen
1) Imwaqqfa fl-2010, 200 + impjegati, 27000+ Sq.m. fabbrika.
2) Prodotti NeoDen:Magni PnP Serje differenti, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN Serje, kif ukollkompleta SMT Linejinkludi t-tagħmir SMT kollu meħtieġ.
3) Klijenti ta' 10000+ b'suċċess madwar id-dinja.
4) 40+ Aġenti Globali koperti fl-Asja, l-Ewropa, l-Amerika, l-Oċeanja u l-Afrika.
5) Ċentru tal-R&D: 3 dipartimenti tal-R&D b'25+ inġiniera professjonali tal-R&D.
6) Elenkat ma CE u kisbu 70+ privattivi.
7) 30+ inġiniera ta 'kontroll tal-kwalità u appoġġ tekniku, 15+ bejgħ internazzjonali anzjan, għal klijent li jwieġeb f'waqtu fi żmien 8 sigħat, u soluzzjonijiet professjonali li jipprovdu fi żmien 24 siegħa.