Ħu l-fluss mhux nadif użat ħafna bħala eżempju, il-kompożizzjoni ta 'attivazzjoni tiegħu hija prinċipalment aċidu dibasic tax-xaħam u derivattivi ta' aċidu karbossiliku. Fatturi li jaffettwaw l-aċidità tal-aċidu karbossiliku huma l-istruttura molekulari, is-solvent u t-temperatura.
I. Il-proċess ta 'formazzjoni ta' residwu tal-fluss
1. Struttura molekulari
Il-molekula tal-aċidu karbossiliku binarju għandha żewġ gruppi karbossiliċi (-COOH), l-aċidu karbossiliku huwa grupp li jassorbi l-elettroni, għandu effett qawwi indott li jassorbi l-elettroni, sabiex ikun jista 'jiġi jonizzat minn żewġ H +. L-aċidi idrossiċi f'aċidi karbossiliċi sostitwiti, min-naħa l-oħra, juru n-natura doppja ta 'gruppi karbossiliċi u karbossiliċi minħabba li fihom gruppi funzjonali kemm idroksil (-OH) kif ukoll karbossiliċi fil-molekuli tagħhom. Meta mqabbel mal-grupp karbossiliku, il-grupp idrossiliku huwa grupp li jiġbed l-elettroni aktar b'saħħtu, li jżid il-grad ta 'dissoċjazzjoni tal-grupp karbossiliku, sabiex l-aċidu idrossiku jkun aktar aċiduż mill-aċidu karbossiliku ġenitur, u għalhekk il-prestazzjoni tal-fluss se tkun ħafna imtejba.
2. Solvent
F'temperatura tal-kamra l-aċidu karbossiliku binarju prinċipalment fil-forma ta 'H2R molekulari fis-solvent, l-aċidità hija dgħajfa, inqas korrużiva, iżda fit-temperatura tal-iwweldjar, bl-evaporazzjoni kontinwa tas-solvent, il-konċentrazzjoni tal-fluss tagħha ssir akbar, numru kbir ta 'H + fl-aċidu huwa jonizzat, l-aċidu jsir aktar b'saħħtu, f'dan iż-żmien, H + u l-istann u l-wiċċ tal-metall tal-PCB tar-reazzjoni tal-film ossidizzat, il-formazzjoni ta 'melħ ta' aċidu organiku.
3. Temperatura
Fil-proċess tal-issaldjar, l-attività tal-fluss mhux biss tiddependi fuq l-istruttura analitika tal-attivatur innifsu, iżda għandha wkoll relazzjoni mill-qrib mal-punt tat-togħlija u l-istabbiltà termali tal-attivatur.
A. Temperatura tad-dekompożizzjoni
Fluss fl-attivatur huwa ġeneralment magħmul minn temperatura ta 'dekompożizzjoni ta' varjetà ta 'attivatur kompost ta' aċidu differenti, sabiex jiġi żgurat li l-fluss f'temperaturi differenti taħt l-attività.
It-temperatura tad-dekompożizzjoni tal-attivatur tista 'tagħmel il-fdal ta' wara l-istann inqas, inqas korrużjoni. It-temperatura għolja ta 'dekompożizzjoni tal-attivatur jekk il-proċess ta' tisħin minn qabel, issaldjar ma jkunx biżżejjed sħana se jkun diffiċli biex jiddekomponi kompletament, għalhekk se jkun hemm residwi fuq il-PCBA.
B. Punt tat-togħlija tas-solvent
Fluss fis-solvent huwa ġeneralment magħmul minn varjetà ta 'punti tat-togħlija differenti ta' alkoħol u eteri, iżda l-punt għoli tat-togħlija tal-kontenut ta 'ko-solvent ma jistax ikun wisq, inkella jikkawża li r-rata ta' evaporazzjoni tas-solvent tonqos fil-PCB permezz iż-żona tat-tisħin minn qabel, xorta se jkun hemm numru kbir ta 'kosolventi b'punt għoli ta' togħlija jibqgħu fil-PCB, u mbagħad fiż-żona tal-issaldjar, l-istess se jkun diffiċli biex jiddekomponu xi wħud minnhom biex jibqgħu fil-PCBA bħala residwu.
II. Naqqas b'mod effettiv il-miżuri tar-residwi u l-metodi ta 'tneħħija
1. Agħżel il-fluss ideali
Fluss ideali għandu jkollu attività għolja, korrużjoni baxxa, iżda t-tnejn huma indikaturi opposti, ħafna drabi ħafna flussi fl-insegwiment ta 'attività għolja filwaqt li jinjora l-korrużività tiegħu. Għalhekk, quddiem ħafna fluss, huwa meħtieġ li jitwettaq it-test attwali tal-proċess tal-iwweldjar biex tagħżel prestazzjoni tajba, affidabilità għolja tal-fluss.
2. Agħmel xogħol tajjeb ta 'kontroll tal-proċess tal-iwweldjar
Taħt il-premessa li tiġi żgurata l-kwalità tal-iwweldjar, il-proċess tal-iwweldjar għandu jkun xieraq biex tiżdied it-temperatura tat-tisħin minn qabel u t-temperatura tal-iwweldjar, biex jiġi żgurat li l-ħin meħtieġ tal-iwweldjar, sabiex l-aġent attiv fil-fluss u s-solvent kemm jista 'jkun mal- dekompożizzjoni jew volatilizzazzjoni f'temperatura għolja, biex jitnaqqas ir-residwu ta 'wara l-iwweldjar.
3. Użu f'waqtu tal-proċessi tat-tindif
Għal rekwiżiti ta 'affidabilità għolja ta' prodotti elettroniċi, wara l-iwweldjar għandhom jgħaddu minn proċess ta 'tindif rigoruż. Sabiex titnaqqas id-diffikultà tat-tindif, fil-PCB wara t-tlestija tal-iwweldjar għandha tkun kemm jista 'jkun malajr biex tidħol fil-proċess tat-tindif, fit-tindif kemm għal residwi mhux polari kif ukoll residwi polari, għalhekk għandek bżonn tuża polari u mhux -taħlita tas-solvent polari biex tnaddaf sabiex tneħħi b'mod effettiv ir-residwu. Naturalment, l-għażla ta 'dawk l-aġent tat-tindif li ma jagħmilx ħsara lill-ambjent hija wkoll aspett li għandu jitqies.
Profil tal-Kumpanija
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. ilha timmanifattura u tesporta diversi magni żgħar pick and place mill-2010. Nieħdu vantaġġ mir-R&D b'esperjenza rikka tagħna stess, produzzjoni mħarrġa sew, NeoDen jirbaħ reputazzjoni kbira mill-klijenti mad-dinja kollha.
Fl-Ekosistema globali tagħna, aħna nikkollaboraw mal-aqwa sħab tagħna biex inwasslu servizz ta 'bejgħ aktar għeluq, appoġġ tekniku professjonali u effiċjenti għoli.
Aħna nemmnu li nies u sħab kbar jagħmlu lil NeoDen kumpanija kbira u li l-impenn tagħna għall-Innovazzjoni, id-Diversità u s-Sostenibbiltà jiżgura li l-awtomazzjoni SMT tkun aċċessibbli għal kull dilettanti kullimkien.