L-SMT pick and place huwa s-sors tal-enerġija tal-industrija elettronika li qed jisplodu, u għamel kontributi kbar għall-iżvilupp tal-industrija elettronika. Agħżel u poġġi jeħtieġ li tuża l-pejst tal-istann bħala materjal awżiljarju, u l-pejst tal-istann huwa SMT pick and place meħtieġ. Allura x'inhu r-rwol tal-pejst tal-istann? Illum fuq dan is-suġġett biex tibda n-narrattiva.
X'inhu l-pejst tal-istann?
Il-forma tal-pejst tal-istann hija simili għal pejst, viskuż, normalment maħżun fil-friġġ (jekk jitqiegħed f'ambjent ta 'temperatura tal-kamra, il-pejst tal-istann se jiġi vulkanizzat, li jaffettwa l-użu normali tal-pejst tal-istann), fl-użu tal-ħtieġa li jittieħed qabel ir-ritorn għat-temperatura u mbagħad permezz tat-taħwid u mbagħad uża (tħawwad huwa li tagħmel il-partiċelli tal-liga tat-trab tal-landa u l-fluss biex jingħaqdu bis-sħiħ b'mod uniformi, minħabba li l-pejst f'perjodu twil ta 'żmien wara li tpoġġi l-partiċelli tal-landa trab se jkun preċipitat fil-qiegħ).
Kompożizzjoni tal-pejst tal-istann
Il-pejst tal-istann huwa pejst, il-pejst tal-istann huwa partiċelli ta 'liga ta' trab tal-landa u kompożizzjoni tal-fluss, partiċelli tat-trab tal-landa jistgħu jintużaw għalmagna tal-issaldjar reflowissaldjar hot melt ta 'komponenti elettroniċi, fluss fih reżina tar-reżina, aġenti attivi, sustanzi li jħaxxnu u solventi, ġewwa l-elementi fil-ħin tal-issaldjar reflow biex ikollhom rwol differenti (bħal aġenti attivi fl-issaldjar jistgħu jitnaddfu tbajja u ossidi tal-issaldjar, għalhekk dak l-issaldjar sħiħ u tond u tleqq issaldjar, aġent li jħaxxen sabiex jagħmel il-pejst tal-istann li jwaħħal).
Ir-rwol tal-pejst tal-istann
Ir-rwol tal-pejst tal-istann għandu żewġ punti ewlenin, rispettivament, huwa l-aqbad u poġġi magnajistgħu jeħel mal-materjali elettroniċi, in-naħa l-oħra hija fl-iwweldjar jistgħu jiġu mdewba wara l-materjali elettroniċi ffissati fil-kuxxinett.
Il-fluss ġewwa l-pejst tal-istann fih reżina tar-reżina, aġent attiv, sustanzi li jħaxxnu u solvent.
Karatteristiċi tal-printer stensil NeoDen FP2636
1. T manku li jirregola l-virga tal-kamin, tiżgura l-eżattezza tal-aġġustament u l-livell tal-pjan fiss tal-PCB, żift minimu taċ-ċomb miksub 1mm.
2. Sieq tal-gomma aġġustabbli, tiżgura l-flatness waqt it-tħaddim.
3. Ittra marka għal kull manku li jirregola, aħjar u aktar faċli biex topera.
4. Il-mexxejja tal-qafas fiss ta 'stensil għal-linji ta' referenza, jiżguraw il-livell bejn l-istensil u l-PCB.
5. xaft ta 'damping dritta, żgura li l-qafas fiss ta' l-istensil jista 'jitwaħħal f'angoli każwali, biex ittejjeb il-konvenjenza waqt it-tħaddim.
6. Appoġġ għal PCB b'ġenb wieħed kif ukoll b'żewġ naħat.